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  我們可以提供底部填充方案包括了從用于BGA、CSP、PoPS、LGA和WLCSP的毛細流動材料到提高倒裝芯片可靠性的填充材料，從而滿足器件加固、補強的所有要求。

  對于不需要完整底部填充的應(yīng)用，邊角補強（Cornerbond）與邊緣補強（Edgebond）技術(shù)則是更高性價比的解決方案，可以提供強大的周邊加固作用，同時具備自動定位能力。 

同時可以提供不可返修底部填充(Non-reworkable underfill)，可返修底部填充(reworkable underfill)，耐回流焊底部填充(Reflow resistance underfill)方案。