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LOCTITE ECCOBOND E1172 A
發布時間: 2023-02-28 14:11
LOCTITE ECCOBOND E 1172 A，高可靠性，環氧樹脂芯片底部填充材料，用于汽車電子高要求應用。
LOCTITE ECCOBOND E1172 A是專為汽車電子中的CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片底部填充應用而開發的產品，具有十分優異的可靠性表現。 LOCTITE ECCOBOND E1172 A可以在芯片底部形成均勻的無空洞的填充層，能很好地分散焊點附近的應力，最大程度地提高器件在冷熱循環測試中的表現。
低溫凝固溫度
用于具有25μm幾何形狀的極精細的區域陣列器件，其中透明處理至關重要
最小化焊點處的感應應力以改善熱循環性能
低溫快速固化
技術信息 | |
固化時間，@135℃ | 6分鐘 |
玻璃化溫度（Tg） | 135℃ |
粘度，博勒菲, Spindle 3, speed 5 rpm | 17000 mPa.s (cP) |