LOCTITE ABLESTIK 2033SC( known as Ablebond 2033SC),混合樹脂體系,芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 2033SC( known as Ablebond 2033SC)芯片貼裝粘合劑專為高產量智能卡粘接應用而設計。與各種密封劑化學物質兼容。
非導電
單組分
工作壽命長
低滲出
技術信息 | |
CTE Below Tg | 56 ppm/°C |
CTE Above Tg | 133 ppm/°C |
主要特性 | 快速固化, 應力:應力 |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 29 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 14 ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 4 ppm |
固化方式 | 加熱 |
固化時間, 可供選擇的@ 150°C | 10秒 |
固化時間, 可供選擇@ 120 °C | 60 秒 |
固化時間, 推薦 @ 110 °C | 90 秒 |
應用 | 芯片焊接 |
拉伸模量, DMTA @ 200 °C | 60 N/mm2 (8600psi ) |
玻璃化溫度 (Tg) | 46 °C |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 11300 mPa.s (cP) |
觸變指數 | 6.1 |