LOCTITE ABLESTIK QMI538NB(known as Hysol QMI538NB), BMI 混合, 芯片粘接, 非導電漿料.
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB(known as Hysol QMI538NB) 是一種非導電芯片粘接膏,專為需要極低應力和強大機械性能的應用而設計。
不導電
低粘度
減少樹脂滲漏
技術信息 | |
熱膨脹系數 | 59ppm/°C |
熱膨脹系數,高于Tg | 130ppm/°C |
儲存溫度 | -40 °C |
可萃取出的離子含量, 氟化物 (F-) | 19ppm |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 19ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 19ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 19ppm |
固化方式 | 加熱 |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 25.0 °C | 100N/平方毫米 (14500.0 磅/平方英寸) |
熱模剪切強度 | 15kgf |
玻璃化溫度 (Tg) | -70 °C |
粘度, @ 25 °C | 8200毫帕 (cP) |
觸變指數 | 5 |