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LOCTITE ABLESTIK 84-3J
發布時間: 2023-04-07 16:12
LOCTITE ABLESTIK 84-3J(known as ABLEBOND 84-1LMI)， 環氧樹脂， 芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 84-3J(known as ABLEBOND 84-1LMI) 膠粘劑專為芯片粘接應用和組件粘接而設計。使用這種材料作為芯片組件下的樁化合物有助于消除由于導電粘合劑的毛細作用而導致的短路。
電絕緣
專為精確的粘合層控制而設計
一個組件
使用壽命長
| 技術信息 | |
| RT 模剪切強度 | 21.0kgf |
| 熱膨脹系數 | 41ppm/°C |
| 熱膨脹系數，高于Tg | 112ppm/°C |
| 可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 10ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 5ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 20ppm |
| 固化方式 | 加熱 |
| 導熱性 | 0.5 W/mK |
| 應用 | 芯片粘結 |
| 拉伸模量, @ 250 °C | 172.0 牛頓/平方毫米 （25000 磅/平方英寸） |
| 玻璃化溫度 (Tg) | 87.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 20000 毫帕秒 （cP） |
| 觸變指數 | 2.5 |