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BERGQUIST? SIL PAD TSP Q2000可避免由熱硅脂引起的問(wèn)題，如電子組件和回流焊浴的污染。BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000可在焊接和清潔之前安裝，無(wú)需擔(dān)心。當(dāng)其被夾緊在兩個(gè)表面之間時(shí)，彈性材料可順從表面輪廓紋理，從而在發(fā)熱部件和散熱器之間形成無(wú)空氣界面。加固的玻璃纖維使BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000能夠承受加工壓力并保證物理完整性并且在應(yīng)用期間提高操作便捷性。

• 熱阻：0.35°C-in2/W（@50 psi）

• 解決了通常與硅脂相關(guān)的加工限制

• 易于使用

• 貼合表面紋理