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BERGQUIST? GAP PAD TGP 1350是一款服帖性高的縫隙填充墊片材料，對(duì)于脆弱元件引線來(lái)說(shuō)是理想材料。該材料含有聚奈酯薄膜，易于返工，并且能夠提高耐穿刺和撕裂能力。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的粘性面服帖性和彈性具存，即使針對(duì)具有粗糙或不均勻的表面，它也具有優(yōu)異的接合能力和浸透性。BERGQUIST GAP PAD TGP 1350的其中一面自帶粘性，因此無(wú)需使用熱阻粘合層。強(qiáng)烈建議保持聚奈酯薄膜完好。但是，去除薄膜后也不會(huì)對(duì)其導(dǎo)熱性能造成實(shí)質(zhì)影響。

• 導(dǎo)熱性能：1.3 W/m-K（主膠體）

• 增強(qiáng)型PEN（聚萘二甲酸乙二酯）膜，易于返工，抗穿刺，抗撕裂

• 高順應(yīng)性，低硬度

• 在脆弱元件上具有低形變特性