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BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF
發布時間: 2023-05-06 13:37
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF，高性能，不含硅的導熱材料，聚合物墊片
BERGQUIST? GAP PAD TGP 3004SF是一款高性能、具有3.0W/m-K導熱性的導熱填縫材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF是一款不含硅膠，能為相鄰的表面提供極低的界面電阻。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF專為對硅膠敏感的應用而設計。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF使用0.25mil 的聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜，其中一面無粘性，而另一面自帶粘性。
導熱性能：3.0 W/m-K
無硅配方
粘性面易于使用
0.25mil PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，易于拆卸，無殘留
技術信息 | |
密度, Maximum Final | 3.2 g/cm3 |
導熱性 | 3.0 W/mK |
操作溫度 | -40.0 - 125.0 °C |
標準厚度 | 0.254 - 3.715 mm |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散裝橡膠 @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
載體類型 | 0.25 mil PET膜 |
阻燃性 | V-0 |
顏色 | 淺灰色 |