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BERGQUIST? GAP PAD? TGP EMI1000是一款高度適合的兼容填縫材料，在1千兆赫以上的頻率下具有導熱性能和電磁能吸收能力（空腔共振和/或導致電磁干擾的串音）。該材料能夠抑制電磁干擾，具有1.0 W/m-K的導熱性能并提供低組裝壓力。該材料的柔軟性提高了界面的浸透性，因此相比起具有相似性能的硬度高的材料，它具有更優秀的熱性能。

• 選項和配置

• 標準片裝尺寸——8"x 16"或定制配置

• 可選標準厚度——0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100"，0.125"

• 可根據要求提供定制配置

• 導熱率：1.0 W/m-K

• 能夠吸收電磁干擾

• 增強型玻璃纖維具有抗刺穿、抗剪切力和抗撕裂性能

• 高度適應，硬度低