BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一種有機硅基、導熱和預固化凝膠界面材料，經過專門配制，可提供卓越的熱可靠性、良好的點膠效率和高導熱性的平衡混合物。
TLF 6000HG的BERGQUIST? LIQUI是一種獨特的配方，可有效地為需要垂直間隙穩定性可靠性的遠程天線組件和5G基站提供電子元件冷卻能力。預固化凝膠不需要混合或冷藏，是填充狹窄間隙的理想選擇
導熱性能：6.0 W/m-K
可點膠預固導熱凝膠
在儲存及使用中具有穩定粘度
優異的化學及機械穩定性
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