BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000是一種導熱凝膠界面材料,專為高功率工業基礎設施電子系統而設計。
BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000導熱凝膠界面材料旨在滿足電信市場應用的苛刻要求。其獨特的配方確保了高導熱性、良好點膠效率和高熱可靠性的平衡組合。這種材料專門設計用于為需要高度可靠的垂直間隙穩定性的5G基站和遠程天線組件提供有效的電子元件冷卻能力。TLF 10000 型 BERGQUIST LIQUI 是預固化的,不需要混合或冷藏。
導熱系數, ASTM D5470, 10 W/(m-K)
出色的熱循環性能和點膠性能
低熱阻