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BERGQUIST? GAP FILLER TGF 1500LVO是一款雙組份，高性能導熱液態間隙填充材料。該材料提供耐高溫性能以及低模量的硅膠材料，并且具有顯著降低的硅膠揮發水平，適用于對有機硅敏感的應用。混合材料將在室溫下固化，并且可通過加熱處理來加快固化速度。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO會形成一種柔軟、導熱、原位成型的彈性體，是脆弱組件或填充獨特且復雜空隙和間隙的理想材料。液體點膠熱材料提供無限的厚度變化，組裝期間對敏感元件施加很少應力或不施加應力。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500LVO的自粘性低，適用于無需強力結構粘接的應用。

低揮發性，應用于對有機硅敏感的應用中

• 導熱性：1.8W/mk

• 超級良好的共形能力

• 具有出色的浸潤性