LOCTITE ABLESTIK 550、環氧薄膜、裝配
LOCTITE? ABLESTIK 550 粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應用所設計。固化過程中，這種粘合薄膜會釋放出甲醇、水和氨。不推薦在密封包裝中使用 LOCTITE ABLESTIK 550 粘合劑。
技術信息
介電常數, @ 1kHz
4.8
剪切強度, 鋁
5700.0 psi
固化方式
熱+紫外線
固化時間, @ 150.0 °C
30.0 分鐘
外觀形態
電影
導熱性
0.2 W/mK
玻璃化溫度 (Tg)
105.0 °C
上海總公司
郵 編：200436
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