LOCTITE ABLESTIK 5025E、環氧薄膜、芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 5025E 非支撐性環氧粘接薄膜，非常適合用于將熱裝置粘接到無需電氣絕緣的散熱器上，同時具備導電功能可用于電磁屏蔽。
技術信息
剪切強度, 鋁
2000 psi
固化方式
加熱固化
固化時間, @ 150 °C
30分鐘
外觀形態
薄膜
導熱率
6.5 W/mK
機構批準/證書/規格
MIL Standard 883, Method 5011
玻璃化溫度 (Tg)
90 °C
上海總公司
郵 編：200436
廣州分公司：
電 話：086-020-85276911 85276922 85276933
傳 真：086-020-85276783
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郵 編：510308
