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LOCTITE ECCOBOND FP4451TD

發(fā)布時(shí)間: 2023-05-15 09:52

樂泰/LOCTITE ECCOBOND FP4451TD(known as HYSOL FP4451TD)一款高粘度Dam&Fill芯片，金線等敏感器件包封保護(hù)的Dam材料。

商品信息

樂泰/LOCTITE ECCOBOND FP4451TD(known as HYSOL FP4451TD)一款高粘度Dam&Fill芯片，金線等敏感器件包封保護(hù)的Dam材料。通常用來控制Fill膠的圍壩，具有高可靠性。

技術(shù)信息
顏色黑色
粘度 300,000mPa·s
比重, @ 25 °C 1.79
固化方式加熱
固化時(shí)間 30 minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C
玻璃化溫度 (Tg) 150°C
熱膨脹系數(shù)(40 to 120°C) 21ppm/°C
熱膨脹系數(shù)(190 to 220°C) 65ppm/°C

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技術(shù)信息
顏色	黑色
粘度	300,000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.79
固化方式	加熱
固化時(shí)間	30 minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C
玻璃化溫度 (Tg)	150°C
熱膨脹系數(shù)(40 to 120°C)	21ppm/°C
熱膨脹系數(shù)(190 to 220°C)	65ppm/°C