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LOCTITE ECCOBOND CB0260-1(known as CB0260-1)是一款低粘度，低CTE單組分環氧芯片保護包封膠。

技術信息
顏色	黑色
粘度	40,000mPa·s
比重, @ 25 °C	1.8
固化方式	加熱
固化時間	30   minutes @ 125°C plus 90 minutes @ 165°C
玻璃化溫度 (Tg)	149   °C
熱膨脹系數(Below Tg)	18ppm/°C
熱膨脹系數(Above Tg)	67ppm/°C
硬度，Shore D	90