LOCTITE 3563,單組分環(huán)氧樹(shù)脂Underfill膠
LOCTITE 3563 是一種快速固化、快速流動(dòng)的液體環(huán)氧樹(shù)脂,設(shè)計(jì)用作封裝 IC 的毛細(xì)管流動(dòng)底部填充,例如 CSP 和 BGA。其流變性設(shè)計(jì)使其能夠穿透小至 25 μm 的間隙。完全固化后,它最大限度地減少了焊點(diǎn)處的感應(yīng)應(yīng)力,從而提高了熱循環(huán)性能。
單組分 - 無(wú)需混合
快速流動(dòng)的環(huán)氧液體
生產(chǎn) - 高速固化