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LOCTITE ECCOBOND UF 3800
發布時間: 2023-02-28 14:15
LOCTITE ECCOBOND UF 3800，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE ECCOBOND UF 3800 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發的可返修底部填充材料。 本產品可在中溫下快速固化，從而降低在固化過程中對元件產生的應力，同時它還可以為焊點提供非常優異的機械補強。
可返工
玻璃態轉化溫度高
室溫流動能力
中溫快速固化
技術信息 | |
CTE, Above Tg | 188ppm/°C |
CTE, Below Tg | 52 ppm/°C |
固化時間, @ 130 °C | 8分鐘 |
玻璃化溫度（Tg） | 69℃ |
粘度, Physica MCR100 @ 25 °C Spindle CP50-1 | 375 mPa.s (cP) |