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LOCTITE ECCOBOND UF 3810
發布時間: 2023-02-28 14:18
LOCTITE ECCOBOND UF 3810，可返修的芯片底部填充材料
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發的可返修底部填充材料。 本產品可在中溫下快速固化，從而降低在固化過程中對元件產生的應力。 同時它還可以為焊點提供非常優異的機械補強，提高其在冷熱循環可靠性測試中的表現。
中溫下快速固化
無鹵素
玻璃態轉化溫度高
與大多數無鉛焊料兼容
| 技術信息 | |
| CTE, Above Tg | 171 ppm/°C |
| CTE, Below Tg | 55 ppm/°C |
| 固化時間, @ 130 °C | 8分鐘 |
| 玻璃化溫度（Tg） | 102℃ |
| 粘度錐型和板型, @ 25 °C Shear Rate 20 s?1 | 394 mPa.s (cP) |
| 適用時間 | 3天 |