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LOCTITE ECCOBOND UF 3811
發布時間: 2023-02-28 14:20
LOCTITE ECCOBOND UF 3811，無鹵素，可返工，低粘度環氧樹脂，底部填充膠。
LOCTITE ECCOBOND UF 3811可返工環氧底料專為CSP和BGA應用而設計。 這種低粘度材料可在室溫下流動，不需要額外的預熱。 它在中溫下迅速固化，最小化對其它組件的壓力。 固化后，這種材料具有較高的玻璃化轉變溫度，同時保持柔韌性，以便在熱循環和跌落測試期間保護焊點。
室溫流動能力
室溫下低粘度物料流動，無需額外預熱
玻璃態轉化溫度高，同時保持柔韌性，以便在熱循環和跌落測試期間保護焊點
在中溫下快速固化，以減少對其它部件的應力
技術信息 | |
CTE, Above Tg | 190 ppm/°C |
CTE, Below Tg | 61 ppm/°C |
固化時間,@100℃ | 60分鐘 |
玻璃化溫度（Tg） | 124℃ |
粘度，博勒菲, Physica @ 25 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354mPa.s(cP) |