LOCTITE ABLESTIK 8700K(known as Ablebond 8700K)是一款環氧芯片粘接膠。
LOCTITE ABLESTIK 8700K(known as Ablebond 8700K) 是一款單組分絕緣芯片粘結膠,金表面具有出色的附著力。這種粘合劑在固化后保持其點膠高度,不會坍落。滿足NASA outgassing 要求。
不導電
優異的附著力
技術信息 | |
RT 模剪切強度, 2 x 2 mm on Gold | 5000千克-華氏力 |
熱膨脹系數 | 20 ppm/°C |
熱膨脹系數,高于Tg | 55 ppm/°C |
體積電阻率 | 3x101? 歐姆厘米 |
固化方式 | 加熱 |
固化時間, @ 175 °C | 1 小時 |
導熱性 | 0.5 W/mK |
應用 | 芯片粘結 |
玻璃化溫度 (Tg) | 165 °C |
粘度, @ 25 °C | 45000毫帕 (cP) |
顏色 | 白 |