LOCTITE ABLESTIK 8900NC(known as Ablebond 8900NC)是一款環氧樹脂芯片粘結膠。
LOCTITE ABLESTIK 8900NC(known as Ablebond 8900NC)芯片粘合劑專用于高產量的芯片粘合應用。實際性能將取決于芯片尺寸、縱橫比以及封裝設計。
瞬間固化
快速固化
強度高
非導電
技術信息 | |
RT 模剪切強度 | 13 kg-f |
CTE Below Tg | 65ppm/°C |
CTE Above Tg | 162ppm/°C |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 10ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 10 ppm |
固化方式 | 加熱 |
導熱性 | 0.3 W/mK |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, DMTA @ 250 °C | 62.0 N/mm2 (9000psi ) |
玻璃化溫度 (Tg) | 19 °C |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 10000 mPa.s (cP) |
觸變指數 | 5.9 |