LOCTITE ABLESTIK ABP 6892,BMI/丙烯酸酯,芯片貼裝,非導(dǎo)電漿料
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892非導(dǎo)電芯片貼裝膠專為需要低應(yīng)力和機械性能強的應(yīng)用而設(shè)計。使用這種材料的封裝將具有更大的抗分層能力,并可整體改善封裝的可靠性
非導(dǎo)電
無鹵素
低固化溫度
快速固化
技術(shù)信息 | |
CTE Below Tg | 111.4 ppm/°C |
CTE Above Tg | 190.6 ppm/°C |
固化方式 | 加熱 |
應(yīng)用 | 芯片粘結(jié) |
玻璃化溫度 (Tg) | -25 °C |
粘度,博勒菲, @ 25 °C Speed 0.5 rpm | 4100 mPa.s (cP) |
觸變指數(shù) | 1.75 |