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RT 模剪切強度, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C

4400psi

CTE Below Tg

94ppm/°C

CTE Above Tg

165 ppm/°C

主要特性

絕緣, 快速固化

可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)

299 ppm

可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)

9ppm

可萃取出的離子含量, 鉀 (K+)

4.ppm

固化方式

加熱固化

固化時間, @ 150°C

2分鐘

基材

層壓材料, 引線框：銀

外觀形態

膏狀

應用

芯片焊接

應用方法

加藥裝置

拉伸模量, DMTA @ 250°C

53 N/mm2 (7700 psi )

熱模剪切強度, @ 250 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF

270 kg-f

玻璃化溫度 (Tg)

96°C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm

9500 mPa.s (cP)

組分數量

單組份

觸變指數

4.5

顏色

黑色