LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T是一款高導(dǎo)熱芯片粘結(jié)膠。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T是一款高導(dǎo)熱芯片粘結(jié)膠,適用于中型到大型芯片尺寸導(dǎo)熱粘結(jié)。
高M(jìn)RT性能
高熱導(dǎo)性
電絕緣
高可靠性
技術(shù)信息 | |
CTE | 28 ppm/°C |
固化方式 | 加熱 |
應(yīng)用 | 芯片粘結(jié) |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm | 13000mPa.s (cP) |