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LOCTITE ABLESTIK ABP 8420
發(fā)布時間: 2023-04-10 12:04
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420是一款絕緣，環(huán)氧芯片粘結(jié)膠
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420非導(dǎo)電性膠粘劑專為焊線封裝器件中應(yīng)用于封蓋連接而設(shè)計(jì)。該膠粘劑可采用定向熱能或熱板固化技術(shù)快速固化。LOCTITE ABLESTIK ABP 8420可在低至80℃的溫度下固化，此固化過程在常規(guī)箱式或?qū)α鬏斔蜋C(jī)烘箱中進(jìn)行。如果在功能芯片上使用，則必須保持>1密耳的膠層厚度，以防止芯片劃傷。
不導(dǎo)電
優(yōu)異的樹脂排出(RBO)性能
快速固化
用于阻擋雜散光的黑色色素
技術(shù)信息 | |
CTE Below Tg | 54 ppm/°C |
CTE Above Tg | 154ppm/°C |
固化方式 | 加熱 |
導(dǎo)熱性 | 0.3 W/mK |
應(yīng)用 | 芯片粘結(jié) |
玻璃化溫度 (Tg) | 75°C |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 13500mPa.s (cP) |
觸變指數(shù) | 5.8 |