LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4（known as Ablebond 84-1LMISR4），環(huán)氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4（known as Ablebond 84-1LMISR4）導電芯片鍵合粘合劑專為高產(chǎn)量、自動化芯片鍵合設備而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接劑的流變性能使粘接劑的點膠和裝片時間最小化，而不會出現(xiàn)拖尾或拉絲問題。膠粘劑性能的獨特組合使這種材料成為半導體行業(yè)中使用最廣泛的芯片鍵合材料之一。
導電
箱式烤箱固化
優(yōu)良的點膠性，最少化拖尾和拉絲現(xiàn)象
技術信息 | |
CTE Below Tg | 40 ppm/°C |
CTE, Above Tg | 150ppm/°C |
主要特性 | 傳導性：導熱, 傳導性：導電, 便于施膠性：優(yōu)秀, 便于施膠性：好, 填料：銀, 強度：高強度, 放置低溫環(huán)境無結冰, 易用性：易用性, 模量：高, 點膠, 熱穩(wěn)定性：極好的熱穩(wěn)定性, 生產(chǎn)效率：超高, 粘接力：極強 |
體積電阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 10 ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 10 ppm |
吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.6 % |
固化方式 | 加熱 |
固化時間, @ 175.0 °C | 1 小時 |
基材 | 引線框：金, 引線框：銀 |
外觀形態(tài) | 膏狀 |
導熱性 | 2.5 W/mK |
應用 | 芯片焊接 |
應用方法 | 加藥裝置 |
拉伸模量, @ 250 °C | 300 N/mm2 (44000 psi ) |
玻璃化溫度 (Tg) | 120 °C |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm | 8000 mPa.s (cP) |
組分數(shù)量 | 單組份 |
觸變指數(shù) | 5.6 |
顏色 | 銀 |