LOCTITE ABLESTIK 3290P(known as Ablebond 3290P), 環氧樹脂, 芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 3290P(known as Ablebond 3290P) 導電芯片粘接粘合劑專為高可靠性封裝應用而設計。這種材料是3290粘合劑的更高模量版本。
中等模量
可快速固化
低釋氣
導電
技術信息 | |
熱膨脹系數 | 68ppm/°C |
熱膨脹系數,高于Tg | 101ppm/°C |
固化方式 | 加熱 |
應用 | 芯片粘結 |
玻璃化溫度 (Tg) | 136 °C |
粘度,錐型和板型, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000 毫帕 (cP) |
觸變指數 | 3.5 |