產品
文章
搜索
服務熱線：021-68753051
產品中心
PRODUCTS
LOCTITE ABLESTIK 8200TI
發布時間: 2023-04-11 11:15
LOCTITE ABLESTIK 8200TI（known as Ablebond 8200TI），專有混合化學，芯片粘接，導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 8200TI (known as Ablebond 8200TI)導電芯片粘接粘合劑專為具有中等熱和電氣要求的高可靠性封裝應用而設計。這種材料在 QFN 型封裝上提供了改進的 JEDEC 性能。
高導電性
烤箱可固化
對鎳/鈀/金具有出色的附著力
可快速固化
技術信息 | |
固化方式 | 加熱 |
固化時間, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45 分鐘 |
應用 | 芯片粘結 |
熱模剪切強度 | 6.0kgf |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8800毫帕 （cP） |
觸變指數 | 5 |
顏色 | 銀 |