LOCTITE ABLESTIK 8290(known as Ablebond 8290), 環氧樹脂, 芯片粘接
LOCTITE ABLESTIK 8290(known as Ablebond 8290) 導電芯片粘接粘合劑專為高可靠性引線框架封裝應用而設計。建議用于模具尺寸<200密耳,以獲得最佳MRT性能。
低應力
低出血
改進的 JEDEC 性能
技術信息 | |
RT 模剪切強度 | 15.0kgf |
熱膨脹系數 | 81ppm/°C |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 29ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 19ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 19ppm |
固化方式 | 加熱 |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 250 °C | 117.0 牛頓/平方毫米 (17000 磅/平方英寸) |