LOCTITE ABLESTIK 8302(known as Ablebond 8302),混合樹脂體系,芯片貼裝,導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 8302(known as Ablebond 8302)導電芯片芯片粘結膠,專為高可靠性封裝應用而設計。
優異的熱/濕附著力
優異的剝離強度
改進的JEDEC性能
低吸濕性
技術信息 | |
RT 模剪切強度 | 8 kg-f |
固化方式 | 加熱 |
密度, Maximum Final | 3.8 g/cm3 |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 250 °C | 180 N/mm2 (26106.0 psi ) |