LOCTITE ABLESTIK 8352L(known as Ablebond 8302),混合樹脂體系,芯片貼裝,導電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 8352L(known as Ablebond 8302)導電芯片粘結膠,適用于高可靠性的封裝應用。該材料適用于薄型封裝中、大型芯片的粘接。
導電性
低應力
良好的滲出性能
最小氣泡
技術信息 | |
RT 模剪切強度 | 8 kg-f |
CTE | 38ppm/°C |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 9 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 9ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 9ppm |
固化方式 | 加 |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 250 °C | 490 N/mm2 (71068 psi ) |