LOCTITE ABLESTIK 8390(known as Ablebond 8390),環氧樹脂,芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 8390(known as Ablebond 8390)芯片粘合劑適用于高產量芯片貼裝應用。適用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
最小樹脂滲出
導熱
導電
在線烤箱快速固化
技術信息 | |
RT 模剪切強度, 2 x 2 mm Si die on Ag/Cu leadframe | 11 kg-f |
CTE | 60 ppm/°C |
主要特性 | 便于施膠性:優秀 |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 19 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 9 ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 4 ppm |
固化方式 | 加熱 |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 250 °C | 517N/mm2 (75000psi ) |
顏色 | 銀 |