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BERGQUIST? SIL PAD TSP 1600S是SIL PAD產品系列的真正主力產品，它采用熱絕緣材料，專為各種需要供高導熱性能與電氣絕緣性能的應用而設計。這些應用通常提供組件低安裝應力。BERGQUIST SIL Pad TSP 1600S材料具有平滑和高度柔順的高導熱表面特性。這些特性優化了低壓下的熱阻性能。要求低組件夾緊力的應用包括使用彈簧夾進行固定的分立半導體(TO-220、TO-247和TO-218)。彈簧夾有助于快速安裝，并且對半導體施加有限的力。BERGQUIST SIL PAD TSP 1600S光滑的表面結構可以最小化界面熱阻，并最大化導熱性能。

• 低安裝壓力

• 熱阻：0.61oC-in2/W (@50 psi)

• 平滑，且高度順應的表面

• 電絕緣