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BERGQUIST SIL PAD TSP 1600
發布時間: 2023-05-05 10:15
BERGQUIST SIL PAD TSP 1600，適用于低應力應用的高性能絕緣體
BERGQUIST? SIL PAD TSP 1600熱絕緣材料系列專為需要高導熱性能和電絕緣的應用而設計。 這些應用也通常組件夾緊具有低安裝應力。 BERGQUIST SIL PAD TSP 1600材料同時擁有光滑、高柔順度的表面特性和高導熱性。 這些特性優化了該產品在低壓力條件下的導熱性能。
熱阻抗：0.45°C-in2/W(@50 psi)
高價值材料
平滑且高度柔順的表面
電絕緣
技術信息 | |
介電常數, @ 1kHz | 6.0 |
體積電阻率 | 1×10歐姆米 |
導熱性 | 1.6 瓦/米K |
操作溫度 | -60.0 - 180.0 °C |
標準厚度 | 0.127 毫米 |
熱阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.45 °C2/W |
電介質擊穿電壓 | 3000.0 伏交流電 |
相變溫度 | 55.0 °C |
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 91.0 |
載體膜厚度 | 0.025 毫米 |
阻燃性 | V-0 |