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BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST
發(fā)布時間: 2023-05-05 13:53
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST，低應(yīng)力，玻璃纖維加固，硅基絕緣體
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST，低應(yīng)力，玻璃纖維加固，硅基絕緣體
BERGQUIST? SIL PAD TSP 1100ST是一種玻璃纖維加固的熱界面材料，且兩面都具有自然粘性。該材料在低組裝壓力下表現(xiàn)出卓越的熱性能。該材料出售形式為兩個襯套，以便在大批量裝配中自動放置之前更容易地進行處理。該材料是安置在電子電源設(shè)備和其散熱器之間的理想材料。
可重新定位，以實現(xiàn)更高的利用率
兩面自帶粘性，具有卓越的熱性能，并易于放置
兩側(cè)均有線紋，在安置大批量組裝之前便于操作
便于使用，可以減少組裝錯誤
技術(shù)信息 | |
導(dǎo)熱性 | 1.1 W/mK |
操作溫度 | -60.0 - 180.0 °C |
標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 0.305 mm |
載體類型 | 玻璃纖維 |
阻燃性 | V-0 |
顏色 | 黃色的 |