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BERGQUIST SIL PAD TSP K900
發(fā)布時(shí)間: 2023-05-05 10:57
BERGQUIST SIL PAD TSP K900，原版，導(dǎo)熱，聚酰胺絕緣體
BERGQUIST? SIL PAD TSP K900使用一種專門開發(fā)的薄膜，該薄膜具有高導(dǎo)熱性和高絕緣強(qiáng)度，并且十分耐用。BERGQUIST SIL PAD TSP K900結(jié)合了知名的SIL-PAD橡膠的熱傳遞性能與薄膜的物理性能。 BERGQUIST SIL PAD TSP K900是一款經(jīng)久耐用的絕緣體，它可以耐受高電壓，也無需依靠散熱膏傳遞熱量。BERGQUIST SIL PAD TSP K900可定制形狀和尺寸。
選項(xiàng)和配置
配置信息——12"x 12"片材，12"x 250卷材或定制配置
粘合——單面背膠，無背膠
標(biāo)準(zhǔn)厚度——0.006"
可根據(jù)要求提供定制配置服務(wù)
熱阻抗：0.48°C-in2/W(@50 psi)
耐高電壓
高絕緣強(qiáng)度
非常耐久
技術(shù)信息 | |
介電常數(shù), @ 1kHz | 5.0 |
體積電阻率 | 1×10 Ohm m |
導(dǎo)熱性 | 0.9 W/mK |
操作溫度 | -60.0 - 180.0 °C |
標(biāo)準(zhǔn)厚度 | 0.152 mm |
熱阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.48 °C-in2/W |
電介質(zhì)擊穿電壓 | 6000.0 Vac |
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
阻燃性 | V-0 |