BERGQUIST SIL PAD TSP K1300,高性能,加固型薄膜,硅基絕緣體
BERGQUIST? SIL PAD TSP K1300是一種高性能絕緣體。它把特殊的薄膜與填充硅橡膠結合在一起,形成具有良好穿透性能和優異熱性能的產品。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300用于替代氧化鈹、氮化硼和氧化鋁等陶瓷絕緣體。陶瓷絕緣體很貴,而且很容易損壞。BERGQUIST SIL PAD TSP K1300可避免破損,且其成本比陶瓷低得多。
堅固的絕緣屏障,防止穿透
高性能薄膜
熱阻:0.41°C-in2/W(@50psi)
為取代陶瓷絕緣體而設計
技術信息 | |
操作溫度 | -60.0 - 180.0 °C |
載體類型 | Kapton |
顏色 | 米色 |