BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO,導熱性,低揮發,雙組份液狀,間隙填充材料
BERGQUIST? GAP FILLER TGF 3500LVO是款雙組份、高導熱性能的液態間隙填充材料。該材料擁有硅膠材料的機械性能優勢,并且具有低揮發的附加特性。混合后的材料會在室溫下固化,或者可以通過增加熱量來加速固化。液體形態能夠讓厚度產生無限的變化,組裝期間將對敏感元件施加較小的應力或不施加應力。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO形成一種柔軟、原位成型的彈性體,非常適合脆弱的組件或者填充復雜的縫隙。
導熱性:3.5 W/m-K
低揮發性材料,適用于對揮發物敏感應用
超高共形能力,優秀的濕潤特性,適用于低應力界面應用
100%固體——無固化副產物
技術信息 | |
固化方式 | 熱+紫外線 |
導熱性 | 3.5 W/mK |
操作溫度 | -60.0 - 200.0 °C |
阻燃性 | V-0 |
混合的 | |
顏色, 混合的 | 淺藍色 |
硬化劑 | |
顏色, 硬化劑 | 白 |
樹脂 | |
顏色, 樹脂 | 藍色 |