BERGQUIST 填隙劑 TGF 4500CVO 是一種雙組分導熱液體填隙劑，采用 2K 有機硅技術，可為有機硅敏感應用提供受控的揮發性釋氣。
BERGQUIST? 間隙填料 TGF 4500CVO 是一種混合液體系統，可在室溫下固化或加熱加速。有機硅基材料提供無限的厚度變化，而不會對組件造成額外的應力，并且該配方可確保高效自動點膠過程的最佳粘度。
導熱系數： 4.5 瓦/米K
延長工作時間，提高制造靈活性
可控揮發性有機硅
點膠率高
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